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詞條說明
植錫的操作方法1.準備工作首先在芯片表面涂抹適量的助焊膏。對于拆下的芯片,建議不要將芯片表面上的焊錫清除,只要不是過大且不影響與植錫鋼板配合即可。如果某處焊錫較大,可在BGA芯片表面涂抹適量的助焊膏,用電烙鐵將芯片上過大的焊錫去除,然后用清洗液洗凈。2.芯片的固定將芯片對準植錫板的孔后,可以用標簽貼紙將芯片與植錫板貼牢,芯片對準后,用手或鑷子把植錫板按牢不動,然后準備上錫。3.上錫漿接下來準備上錫
松香和焊錫膏的區別一、性質不同1、焊錫膏:伴隨著SMT而出現的一種新型焊接材料。它是由焊錫粉、助焊劑、其它表面活性劑和觸變劑組成的糊狀混合物。2、松香:一種松脂,可從多種松樹中獲得。二、作用不同1、松香:松香常被用作熱熔、壓敏和溶劑型膠粘劑的增粘劑,以增加初始粘度和粘合強度。松香還可以改善水性丙烯酸酯復合膠的干燥度和剝離強度。較佳用量為單體總量的6%。松香是一種弱酸性物質。如果SBS型通用膠或噴膠
Sn/Ag/Cu (Tin/Silver/Cu)合金是應用在電子聯裝工業中Sn/Pb合金的替代合金。?Sn/Ag/Cu合金的中雜質含量符合甚至追趕J-Std-006標準和其他所有相關的**標準。1.無鉛錫膏中雜質的含量標準(SAC305)型號? ? ? ? ? ? ? ? ? ? &nbs
中溫錫膏使用和貯存的注意事**1、錫膏應該保存在恒溫、恒濕的冰箱內,溫度在約為(2—10)℃。2、錫膏使用時,應做到**先出的原則,應提前至少4小時從冰箱中取出,并密封置于室溫下,待錫膏達到室溫時再打開瓶蓋。如果在低溫下打開,容易吸收水汽,回流焊時容易產生錫珠。不能把錫膏置于熱風器、空調等旁邊加速它的升溫,這樣會導致錫膏中的助焊劑與焊錫粉提前發生化學反應,從而影響后續的焊接效果。3、錫膏開封前,須使
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