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引言在當今電子制造業快速發展的背景下,QFN(Quad Flat No-lead)封裝因其體積小、重量輕、散熱性能好等優勢,已成為集成電路封裝的主流選擇之一。然而,QFN封裝在焊接過程中容易產生各種不良問題,如空洞、虛焊、橋接等,嚴重影響產品的可靠性和使用壽命。針對這一行業痛點,真空回流焊技術應運而生,成為解決QFN封裝焊接不良的高效方案。QFN封裝焊接常見問題分析QFN封裝在傳統回流焊工藝中主
**貼片機為何必須做到高精度?在電子制造領域,**產品的生產對貼片機精度有著近乎苛刻的要求。這種高精度需求源于**產品特殊的應用場景和性能要求。**電子產品往往需要在極端環境下保持穩定運行,從高溫到極寒,從強烈震動到巨大沖擊,任何微小的元件偏差都可能導致整個系統失效。**貼片機的高精度主要體現在幾個關鍵指標上。首先是貼裝精度,通常要求在±25微米以內,遠高于普通商用貼片機的±50微米標準。其次是重
國產高端制造新突破在近日舉辦的廣州國際電子生產設備暨微電子工業展上,國產全自動高速貼片機成為全場焦點。這款由國內領先企業研發的高端設備,以其卓越的性能參數和穩定的運行表現,吸引了眾多專業觀眾駐足觀摩。展會現場,設備以每分鐘超過8萬點的貼裝速度穩定運行,完美展示了國產SMT設備的技術實力。作為電子制造領域的核心自動化設備,全自動高速貼片機專為應對現代電子產業高效率、高精度生產需求而設計。其出色的表
SX貼片機與SPI檢測聯機方案:重塑SMT產線智能協同新標準 在電子制造行業向智能化、高效化加速轉型的今天,SMT產線的設備協同能力已成為衡量企業核心競爭力的關鍵指標。作為SMT設備領域的整體方案解決商,深圳市億陽電子儀器有限公司深刻洞察行業需求,推出基于SX全自動高速貼片機與SPI檢測設備的深度聯機方案,通過設備間的數據互通與智能決策,為高端電子制造企業構建無縫銜接的智慧產線。 一、聯機方案的技
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