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電子產品貼片加工過程中,有很多因素會影響產品質量,比如我們常知道的貼片加工設備、工藝、技術以及PCB板設計等,還有貼片加工材料的選擇對產品質量也有很大影響。選擇合適的基板材料能有效提高產品性能,保證產品質量。那么貼片加工中貼片材料有哪些呢?下面一起來了解下。 貼片加工中貼片材料主要有兩大類型,一是以金屬基貼片為代表**類貼片材料;二是以陶瓷貼片和瓷軸包覆銅貼片為代表的無機類貼片材料。 1、金屬貼
?摘 要:焊盤設計技術是表面組裝技術(smt)的關鍵。詳細分析了焊盤圖形設計中的關鍵技術,包括元器件選擇的原則、矩形無源元件、SOIC和PLCC及QFP器件的焊盤優化設計。最后提出了設計印制電路板時與焊盤相關的問題。 關鍵詞:表面組裝技術;焊盤技術;印制電路板 1 引 言 表面組裝技術(SMT)是一項復雜的系統工程,而SMT設計技術則是各種SMT支持技 術之間的橋梁和關鍵技術。SMT設
印刷電路板產業鏈昨(13)日8家股東常會登場,為今年較旺一天,「蘋概股」臺光電子 (2383)、F-臻鼎科技(4958)在去年營運創新猷,通過歷年較佳股利各每股4.3元、4.5元,也看好下半年旺季來臨。(注:文章所注金額均為新臺幣) ??? F-臻鼎為蘋果軟性印刷電路板(FPC)重要供應鏈,近來營運走弱,(上海PCB)但董事長沉慶芳昨日強調,7月拉貨顯力道,8月起躍
在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的SMT貼片加工工藝來加工。那么SMT貼片加工又分哪幾種呢?下面為大家介紹。 一、只有表面貼裝的單面配裝 工藝順序:絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接 二、只有表面貼裝的雙面裝配 工藝順序:絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接
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