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TJ金屬掩膜版/叉指電掩模版/標定掩模板激光切割精密加工掩膜版是集成電路制造過程中用于光刻技術中的一種重要元件,其作用是使光刻機在硅片上形成電路圖案。在光刻工藝中,掩膜版將電路設計圖形從圖形數據庫中轉移到硅片上。掩膜版基本概況包括掩膜版制造工藝流程、掩膜版材料、掩膜版圖形尺寸及精度等。掩膜版材料主要包括鉻、鋁、銅等金屬以及、氟化鈣等非金屬化合物。其中,鉻掩膜版是常用的一種,它具有高透光性、高耐腐蝕
TJ氧化鋁陶瓷激光小孔加工氧化鋯陶瓷異形切割華諾激光陶瓷切割機適用于陶瓷片打孔、劃線,陶瓷線路板的精密切割成型,可切割氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷、氮化鋁陶瓷基板;特別適合DPC、COB基板切割打孔、劃線和濺射電鍍印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、鉆孔、劃片,適用于各類氧化物陶瓷,淡化物陶瓷,包含氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化鋁、壓電陶瓷片(Pb3O4,ZrO2,TiO2)、氯
TJ石英玻璃異形切割ITO玻璃小孔加工藍寶石盲槽定制華諾激光依托激光技術,致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發和代工服務的高科技企業。擁有一支經驗豐富的技術開發和管理團隊,以及過20臺的包括紫外激光器,快激光器,光纖激光器,二氧化碳激光器等進口激光源,以及配套的加工平臺。藍寶石激光打孔加工優勢:1、速度快、效:激光打孔的功率密度是l07-109W/cm2的高能激光束,能夠對藍寶石進行瞬時作用,作用
硅片切割 硅片加工 硅片精密加工 激光硅片切割時電子行業硅基片又一新領域的應用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經**光學系統聚焦后成為一個非常小的光點,能量密度高,因其加工是非接觸式的,對工件本身無機械沖壓力,工件不易變形。熱影響較小,劃精度高,廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。 主要應用于太陽能光伏發電和集成電路等半導
公司名: 天津華諾普銳斯科技有限公司
聯系人: 張衛梅
電 話: 15320192158
手 機: 15320192158
微 信: 15320192158
地 址: 天津西青中北天津濱海高新區華苑產業區(環外)海泰發展二路12號3幢一層117室
郵 編:
網 址: tjhuanuo.b2b168.com
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