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詞條說明
TJ哈氏合金鎢片鉑金片激光切割/狹縫加工/微小孔定制薄金屬切割,薄金屬是很薄的金屬片,一般會用錘鍛或是軋制的方式制造。薄金屬多半會選用延展性好的材料,例如鋁、銅、錫及金。薄金屬一般會因為本身的重量而彎曲,而且很撕開。金屬的延展性越好,可制成的金屬箔就薄。例如鋁箔的厚度一般可到1/1000英寸(0.03),而延展性好的金,可以制成厚度只有數(shù)個原子厚度的金箔。激光加工的產品特點:1、低開模費,可以按設
金屬狹縫片定制切割 精密切割金屬狹縫片 金屬狹縫片一般用于光譜儀、放映機和其他科研產品中。涉及到的行業(yè)千羅萬象,**電、電子、手機、醫(yī)療、航天、軍事等。 華諾激光的較小線款可以有0.02MM±0.3MM,較小的孔徑(因材質、材料厚度不同,所以可加工的較小孔徑依實際情況而定)。 金屬狹縫片的材料及特點:金屬狹縫片的激光加工技術均勻,和無連接點激光加工、掩膜板一樣,表面光滑,無毛刺,無任何缺口。材質一
TJ濺射掩膜版/掩膜板夾具/柔性掩膜版激光加工微納切割掩膜版制造工藝流程包括數(shù)據(jù)準備、光刻、顯影、定影和檢測等步驟。在數(shù)據(jù)準備階段,通過將圖形數(shù)據(jù)庫中的設計數(shù)據(jù)轉換為掩膜版上的實際圖形,完成掩膜版的制備。在光刻階段,利用光化學反應將圖形轉移到硅片上。在顯影和定影階段,通過化學試劑將光刻膠上的圖形顯現(xiàn)和固定在硅片上。后,在檢測階段,對硅片上的圖形進行檢測和測量,確保其符合設計要求。掩膜版材料主要包括
TJ藍寶石小孔加工實驗玻璃基片表面微結構加工華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標,主要應用于LED芯片制造,觸摸屏,LCD,消費類電子,半導體,MEMS,照明,醫(yī)療等行業(yè),以及科研、航天航空、軍事等領域,涉及包括各種金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料,公司已經做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方
公司名: 天津華諾普銳斯科技有限公司
聯(lián)系人: 張衛(wèi)梅
電 話: 15320192158
手 機: 15320192158
微 信: 15320192158
地 址: 天津西青中北天津濱海高新區(qū)華苑產業(yè)區(qū)(環(huán)外)海泰發(fā)展二路12號3幢一層117室
郵 編:
網 址: tjhuanuo.b2b168.com
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