TJ藍(lán)寶石激光切割導(dǎo)電玻璃異形切割激光微小孔加工

時(shí)間：2025-03-17作者：天津華諾普銳斯科技有限公司瀏覽：113

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  TJ氧化鋁陶瓷激光小孔加工氧化鋯陶瓷異形切割華諾激光陶瓷切割機(jī)適用于陶瓷片打孔、劃線，陶瓷線路板的精密切割成型，可切割氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷、氮化鋁陶瓷基板；特別適合DPC、COB基板切割打孔、劃線和濺射電鍍印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、鉆孔、劃片，適用于各類氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化鋁、壓電陶瓷片（Pb3O4，ZrO2，TiO2）、氯

• TJ金屬掩膜版/叉指電掩模版/標(biāo)定掩模板激光切割精密加工

  TJ金屬掩膜版/叉指電掩模版/標(biāo)定掩模板激光切割精密加工掩膜版是集成電路制造過程中用于光刻技術(shù)中的一種重要元件，其作用是使光刻機(jī)在硅片上形成電路圖案。在光刻工藝中，掩膜版將電路設(shè)計(jì)圖形從圖形數(shù)據(jù)庫中轉(zhuǎn)移到硅片上。掩膜版基本概況包括掩膜版制造工藝流程、掩膜版材料、掩膜版圖形尺寸及精度等。掩膜版材料主要包括鉻、鋁、銅等金屬以及、氟化鈣等非金屬化合物。其中，鉻掩膜版是常用的一種，它具有高透光性、高耐腐蝕

• 硅片切割 硅片加工 硅片精密加工

  硅片切割 硅片加工 硅片精密加工 激光硅片切割時(shí)電子行業(yè)硅基片又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)**光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn)，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機(jī)械沖壓力，工件不易變形。熱影響較小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。 主要應(yīng)用于太陽能光伏發(fā)電和集成電路等半導(dǎo)

• TJ石英玻璃實(shí)驗(yàn)室玻璃薄玻璃異形切割微小孔加工

  TJ石英玻璃實(shí)驗(yàn)室玻璃薄玻璃異形切割微小孔加工激光切割是一種的加工方式，在藍(lán)寶石的加工中也得到了廣泛的應(yīng)用。相對于傳統(tǒng)機(jī)械加工方式，激光切割藍(lán)寶石具有以下的工藝優(yōu)點(diǎn)。，激光切割藍(lán)寶石具有非常高的精度。激光切割的熱影響區(qū)非常小，因此能夠保證切割的精度和平整度，避免了傳統(tǒng)機(jī)械切割時(shí)可能出現(xiàn)的微小變形和表面瑕疵，保證了藍(lán)寶石的質(zhì)量。其次，激光切割可以完成復(fù)雜的形狀加工。激光束的直線性和高聚焦能力能夠?qū)λ{(lán)