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流體點膠技術是微電子封裝中的一項關鍵技術,它可以構造形成點、線、面(涂敷)及各種圖形,大量應用于芯片固定、封裝倒扣和芯片涂敷。這項技術以受控的方式對流體進行準確分配,可將理想大小的流體(焊劑、導電膠、環氧樹脂和粘合劑等)轉移到工件(芯片、電子元件等)的合適位置,以實現元器件之間機械或電氣的連接,該技術要求點膠系統操作性能好、點膠速度高且點出的膠點一致性好和精度高。目前,國內外都在研究能夠適應多種流
東莞市日成精密儀器有限公司的產品主要有氣動噴射閥精密點膠系列、壓電噴射閥精密點膠系列、精密涂覆閥系列、螺桿精密點膠系列、熱熔膠噴射系列和焊膏壓電噴印系列產品等等。 公司集研發、生產、銷售、服務于一體,專注于電子封裝中的流體精密控制解決方案,為客戶提供流體精密點膠設備及其相關配套產品和服務。公司的產品主要用于高端制造業中的點膠密封、涂層涂覆、定點灌封、高精度非接觸噴射及其填充等作業。公司產品應用行
CCD視覺點膠機是研發生產的一 款高精密點膠設備, 具有高精度、高產能、低成本、操作簡單等眾多優勢,超高產能40k/H(打點) 產品特點: 1、采用全區視覺對位系統及高精度視覺定位系統自動識別,無需精密治具,可直接進行點膠; 2、采用非接觸式的高精度噴射點膠系統,可在微小間隙進行微小膠量的精密點膠; 3、可選配高精度激光自動測高系統,可精準識別產品高度變化,以確保點膠高度的一致性; 4、可自動識
21世紀,電子技術的高速發展和人們對電子類產品的要求日益增高,使得電子產品向多樣化、智能化、新穎化和微型化等方面快速發展。電子元器件在封裝過程中的固定與保護是電子產品在生產制造中的核心工藝,特別是當今社會手機等視覺系電子產品邊框越做越薄,甚至趨向于無邊框化,因此電子封裝設備的封裝精度對電子技術的發展起著至關重要的作用。 目前市場上正在興起的熱熔膠點膠工藝備受電子封裝工業的青睞,因熱熔膠具有如下優
公司名: 東莞市日成精密儀器有限公司
聯系人: 石成明
電 話: 0769-85384121
手 機: 13790663069
微 信: 13790663069
地 址: 廣東東莞東城廣東省東莞市厚街鎮下汴富民路12號萬卓**智造港
郵 編: 523943
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