等離子清洗機集成電路去膠

時間：2022-05-30作者：煙臺金鷹科技有限公司瀏覽：249

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  詞條說明

• 等離子清洗機，光刻膠剝離

  等離子清洗機用于清洗晶元（Wafer），去除表面光刻膠。具有高度的均勻性，穩定的刻蝕速率。等離子體清洗機在處理晶圓表面光刻膠時，等離子表面清洗能夠去除表面光刻膠和其余有機物，也可以通過等離子活化和粗化作用，對晶圓表面進行處理，能有效提高其表面浸潤性。相比于傳統的濕式化學方法，等離子體清洗機干式處理的可控性強，一致性好，并且對基體沒有損害。等離子清洗機有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner

• 等離子清洗機在芯片鍵合前的應用

  等離子清洗機可應用于半導體行業、薄膜電路、元器件封裝前、連接器粘接等行業的二次精密清洗。等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的

• 等離子清洗機提高材料預處理質量

  等離子清洗機提高產品的表面預處理質量：等離子清洗機采用無線電波范圍的高頻產生的等離子體與激光等直射光線不同。等離子體的方向性不強，這使得它可以深入到物體的微細孔眼和凹陷的內部完成清洗任務，因此不需要過多考慮被清洗物體的形狀等離子體和固體、液體或氣體一樣，是物質的一種狀態，也叫做物質的第四態。對氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態。等離子體的"活性"組分包括：離子、電子、活性基團、激發態的核素

• 等離子清洗機在COB普通FF模組的工藝應用

  等離子清洗機在COB普通FF模組工藝應用：FPCB在鐳射切割后，把切割好的FPCB排列在無痕粘板上，采用等離子清洗（Plasma）機能去除產品表面的有機層，活化表面，使產品從疏水性轉變為親水性。FPCB在裝好芯片并焊線蓋上外殼，經過等離子清洗機處理Plasma，能有效的去除產品表面的有機層，活化產品表面，使產品由疏水性轉變為親水性。等離子清洗機有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱