詞條
詞條說(shuō)明
SMT貼片加工對(duì)產(chǎn)品的檢驗(yàn)要求
印刷工藝品質(zhì)要求:1、印刷錫漿的量要適中,能良好的粘貼,無(wú)少錫、錫漿過(guò)多現(xiàn)象;2、錫漿的位置居中,無(wú)明顯的偏移,不可影響粘貼與焊錫效果;3、錫漿點(diǎn)成形良好,錫點(diǎn)飽滿光滑,無(wú)連錫、凹凸不平狀態(tài)。二、元器件焊錫工藝要求:1、FPC板面應(yīng)無(wú)影響外觀的錫膏與異物和斑痕;2、元器件粘接位置應(yīng)無(wú)影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物;3、元器件下方錫點(diǎn)形成良好,無(wú)異常拉絲或拉尖。三、元器件貼裝工藝的品質(zhì)要求:1、
金屬焊接是指通過(guò)適當(dāng)?shù)氖侄危箖蓚€(gè)分離的金屬物體(同種金屬或異種金屬)產(chǎn)生原子(分子)間結(jié)合而連接成一體的連接方法。在各種產(chǎn)品制造工業(yè)中,焊接與切割(熱切割)是一種十分重要的加工工藝。據(jù)工業(yè)發(fā)達(dá)國(guó)家統(tǒng)計(jì),每年僅需要進(jìn)行焊接加工后使用的鋼材就占鋼總產(chǎn)量的45%金屬焊接加工工藝的焊前準(zhǔn)備工作:1、操作者必須**上崗證,才可從事焊接、切割工作;2、檢查圖紙是否齊全,認(rèn)真消化圖紙,確定所用焊條、焊接參數(shù)和
A:來(lái)料檢測(cè) =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況B:來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面插件(引腳打彎)=> 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板
? ?1、激光束具有高的功率密度,導(dǎo)致焊接速度快,變形小,可焊接鈦、石英等難以焊接的 材料;?? ? ? ?2、光束易于傳輸和控制,*更換焊炬、噴嘴等,減少停機(jī)時(shí)間,提高了生產(chǎn)效率。?? ? ? ?3、冷卻速度快,焊縫強(qiáng)度高,綜合性能好。提供焊接加工,激光焊接、激光打標(biāo)、激光點(diǎn)
公司名: 東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司
聯(lián)系人: 徐生
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地 址: 廣東東莞東莞塘廈鎮(zhèn)/茶山鎮(zhèn)以及越南設(shè)立工
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