SMT貼片加工常見(jiàn)故障與處理方法

時(shí)間：2022-09-19作者：東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司瀏覽：412

東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司專注于PCBA加工,SMT貼片加工,DIP插件加工,代工代料,來(lái)料加工等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• SMT貼片加工對(duì)產(chǎn)品的檢驗(yàn)要求

  印刷工藝品質(zhì)要求：1、印刷錫漿的量要適中，能良好的粘貼，無(wú)少錫、錫漿過(guò)多現(xiàn)象;2、錫漿的位置居中，無(wú)明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫效果;3、錫漿點(diǎn)成形良好，錫點(diǎn)飽滿光滑，無(wú)連錫、凹凸不平狀態(tài)。二、元器件焊錫工藝要求：1、FPC板面應(yīng)無(wú)影響外觀的錫膏與異物和斑痕;2、元器件粘接位置應(yīng)無(wú)影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物;3、元器件下方錫點(diǎn)形成良好，無(wú)異常拉絲或拉尖。三、元器件貼裝工藝的品質(zhì)要求：1、

• 焊接加工發(fā)展歷史

  金屬焊接是指通過(guò)適當(dāng)?shù)氖侄危箖蓚€(gè)分離的金屬物體(同種金屬或異種金屬)產(chǎn)生原子(分子)間結(jié)合而連接成一體的連接方法。在各種產(chǎn)品制造工業(yè)中，焊接與切割(熱切割)是一種十分重要的加工工藝。據(jù)工業(yè)發(fā)達(dá)國(guó)家統(tǒng)計(jì),每年僅需要進(jìn)行焊接加工后使用的鋼材就占鋼總產(chǎn)量的45%金屬焊接加工工藝的焊前準(zhǔn)備工作:1、操作者必須**上崗證，才可從事焊接、切割工作;2、檢查圖紙是否齊全，認(rèn)真消化圖紙，確定所用焊條、焊接參數(shù)和

• SMT貼片雙面混裝工藝

  A：來(lái)料檢測(cè) =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況B：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板

• 采用激光焊接加工具有以下優(yōu)點(diǎn)

  ? ?1、激光束具有高的功率密度，導(dǎo)致焊接速度快，變形小，可焊接鈦、石英等難以焊接的 材料；?? ? ? ?2、光束易于傳輸和控制，*更換焊炬、噴嘴等，減少停機(jī)時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率。?? ? ? ?3、冷卻速度快，焊縫強(qiáng)度高，綜合性能好。提供焊接加工，激光焊接、激光打標(biāo)、激光點(diǎn)