邦定工藝了解知多少？

時間：2022-09-19

作者：東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司

詞條
詞條說明
焊接加工的注意事項
首先就是焊接加工廠在進行焊接之前，要將作業(yè)環(huán)境的十米范圍內所有可燃的物品清理干凈，我們在進行焊接的過程中，會賤出很多的小火花，如果在一定范圍內，這些火花足以使得品燃燒起來，造成損失。如果我們要進行地下，那我們應該注意是否有可燃氣體或者是可燃液體，以免因為焊渣以及金屬火星引起災害事故；?2、然后就是焊接加工廠在進行高空焊接作業(yè)時，禁止亂扔焊條頭，并且要對焊接作業(yè)下方進行有效的隔離，當我們焊
簡述PCBA加工基本工序
PCBA加工基本工序也就是將PCB板進行元器件的T貼裝、DIP插件并實現(xiàn)焊接等的工藝過程。本文佩特科技小編就為大家簡述PCBA加工基本工序。PCBA加工工序大致可以分為以下幾個工序：T貼片加工→DIP插件加工→PCBA→成品組裝。一、T貼片加工1、錫膏攪拌錫膏取出來解凍之后是需要進行攪拌才能夠使用的。2、錫膏印刷通過刮刀將鋼網(wǎng)上的錫膏印到PCB焊盤上。3、SPISPI也就是錫膏厚度檢測儀。4、貼裝
SMT貼片雙面混裝工藝
A：來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況B：來料檢測 => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板
SMT貼片加工對產(chǎn)品的檢驗要求
印刷工藝品質要求：1、印刷錫漿的量要適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多現(xiàn)象;2、錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫效果;3、錫漿點成形良好，錫點飽滿光滑，無連錫、凹凸不平狀態(tài)。二、元器件焊錫工藝要求：1、FPC板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕;2、元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物;3、元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖。三、元器件貼裝工藝的品質要求：1、