焊接加工的安全生產要求：焊接安全操作要求

時間：2022-09-19

作者：東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司

詞條
詞條說明
邦定PCB電路板教材
目的：為提高邦定板的產品質量，避免在設計制作不當造成的批量報廢或無法邦定，在設計過程中起到預防作用，特按邦定時需注意的事項，如下要求供作參考：二、要求：一、邦定板工藝流程的選擇：選取鍍金工藝和沉金工藝銅厚：選用半Oz以下的底銅較小邦定IC寬度：鍍金工藝：寬度0.1MM/間距0.1MM以上；沉金工藝：寬度0.2MM/間距0.1MM以上。二、生產流程注意事項：1、Bonding后的產品應避免溫度>
SMT貼片工藝
單面組裝來料檢測 => 絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測 => 返修雙面組裝A：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（好僅對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修
SMT貼片加工常見故障與處理方法
在smt貼片加工過程中，不可避免的出現一些故障，下面就給大家總結下關于SMT貼片加工常見故障與處理方法：1、元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在PCB上之后，在X-Y出現位置偏移，其產生的原因如下：(1)PCB板的原因?a：PCB板曲翹度**出設備允許范圍。上翹大1.2MM，下曲大0.5MM。?b：支撐銷高度不一致，致使印制板支撐不平整。?c：工作臺支撐平臺平面度不良&nb
采用激光焊接加工具有以下優點
? ?1、激光束具有高的功率密度，導致焊接速度快，變形小，可焊接鈦、石英等難以焊接的材料；?? ? ? ?2、光束易于傳輸和控制，*更換焊炬、噴嘴等，減少停機時間，提高了生產效率。?? ? ? ?3、冷卻速度快，焊縫強度高，綜合性能好。提供焊接加工，激光焊接、激光打標、激光點