SMT基本工藝構成要素:

時間：2022-09-19

作者：東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司

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COB的應用和特點
大家可能會發現有些pcb線路板上會有一塊黑色的東西，那么這是什么東呢？我們經常稱之為“軟包裝”，實際上其組成材料是環氧樹脂。我們通?？吹浇邮疹^的接收面也是這種材料。里面是芯片IC。這個工藝叫做“邦定”。這是芯片生產過程中的一種布線工藝。它的英文名稱是cob（chip-on-board），也就是說，chip-packaging-on-board。這是裸芯片安裝技術之一。用環氧樹脂將芯片安裝在HDI-
SMT貼片加工常見故障與處理方法
在smt貼片加工過程中，不可避免的出現一些故障，下面就給大家總結下關于SMT貼片加工常見故障與處理方法：1、元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在PCB上之后，在X-Y出現位置偏移，其產生的原因如下：(1)PCB板的原因?a：PCB板曲翹度**出設備允許范圍。上翹大1.2MM，下曲大0.5MM。?b：支撐銷高度不一致，致使印制板支撐不平整。?c：工作臺支撐平臺平面度不良&nb
SMT貼片加工對產品的檢驗要求
印刷工藝品質要求：1、印刷錫漿的量要適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多現象;2、錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫效果;3、錫漿點成形良好，錫點飽滿光滑，無連錫、凹凸不平狀態。二、元器件焊錫工藝要求：1、FPC板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕;2、元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物;3、元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖。三、元器件貼裝工藝的品質要求：1、
焊接加工安全技術要求
防止觸電：焊接時穿戴好絕緣手套、絕緣鞋或靴。檢查焊接設備接地的可靠性。不得戴潮濕手套拉電門、電閘。焊機起動后，若發現異常應先切斷電源，再作處理。焊鉗、焊、焊線都應是絕緣良好，以防與焊件短路，燒毀焊機或其它設備；?? ? ? ?2、預防灼傷、弧傷：焊接時，應穿帆布衣褲，進行全位置焊接時，可改穿皮衣褲、戴皮袖套。進行仰焊時，戴能遮蓋頸部的工作帆布帽。腳