COB的應用和特點

時間：2022-09-19

作者：東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司

詞條
詞條說明
簡述PCBA加工基本工序
PCBA加工基本工序也就是將PCB板進行元器件的T貼裝、DIP插件并實現焊接等的工藝過程。本文佩特科技小編就為大家簡述PCBA加工基本工序。PCBA加工工序大致可以分為以下幾個工序：T貼片加工→DIP插件加工→PCBA→成品組裝。一、T貼片加工1、錫膏攪拌錫膏取出來解凍之后是需要進行攪拌才能夠使用的。2、錫膏印刷通過刮刀將鋼網上的錫膏印到PCB焊盤上。3、SPISPI也就是錫膏厚度檢測儀。4、貼裝
DIP插件加工的工藝流程
隨著T加工技術的迅速發展，T貼片加工逐漸取代了DIP插入式加工。然而，由于PCBA生產中一些電子元器件尺寸過大等原因，插件加工還沒有被取代，在電子組裝加工過程中仍然發揮著重要作用。DIP插件加工處于T貼片加工之后，一般采用流水線人工插件，需要很多的員工。DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補焊（后焊）→洗板→功能1、對元器件進行預加工首先，預加工車間工作人
SMT貼片加工對產品的檢驗要求
印刷工藝品質要求：1、印刷錫漿的量要適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多現象;2、錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫效果;3、錫漿點成形良好，錫點飽滿光滑，無連錫、凹凸不平狀態。二、元器件焊錫工藝要求：1、FPC板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕;2、元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物;3、元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖。三、元器件貼裝工藝的品質要求：1、
采用激光焊接加工具有以下優點
? ?1、激光束具有高的功率密度，導致焊接速度快，變形小，可焊接鈦、石英等難以焊接的材料；?? ? ? ?2、光束易于傳輸和控制，*更換焊炬、噴嘴等，減少停機時間，提高了生產效率。?? ? ? ?3、冷卻速度快，焊縫強度高，綜合性能好。提供焊接加工，激光焊接、激光打標、激光點