簡述PCBA加工基本工序

時間：2022-09-19

作者：東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司

詞條
詞條說明
SMT貼片雙面混裝工藝
A：來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況B：來料檢測 => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板
焊接加工的注意事項
首先就是焊接加工廠在進行焊接之前，要將作業環境的十米范圍內所有可燃的物品清理干凈，我們在進行焊接的過程中，會賤出很多的小火花，如果在一定范圍內，這些火花足以使得品燃燒起來，造成損失。如果我們要進行地下，那我們應該注意是否有可燃氣體或者是可燃液體，以免因為焊渣以及金屬火星引起災害事故；?2、然后就是焊接加工廠在進行高空焊接作業時，禁止亂扔焊條頭，并且要對焊接作業下方進行有效的隔離，當我們焊
SMT基本工藝構成要素:
錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分板。有的人可能會問接個電子元器件為什么要做到這么復雜呢?這其實是和我們的電子行業的發展是有密切的關系的, 如今,電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產品批量化，
邦定工藝了解知多少？
邦定工藝要求工藝流程：清潔 PCB－滴粘接膠－芯片粘貼－邦線－封膠－1．清潔 PCB對邦定位上的油污、灰塵、和氧化層用皮擦試，然后對擦試位用毛刷刷干凈，或用氣槍吹凈。2．滴粘接膠膠滴量適中，膠點數 4，四角均勻分布；粘接膠嚴禁污染焊盤。3．芯片粘貼（固晶）采用真空吸筆，吸嘴必須平整以免刮傷晶片表面。檢查晶片方向，粘到 PCB 時必須做到平穩正：平，晶片與 PCB 平行貼緊無虛位；穩，晶片與 P