DIP插件加工的工藝流程

時間：2022-09-19

作者：東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司

詞條
詞條說明
SMT貼片加工對產品的檢驗要求
印刷工藝品質要求：1、印刷錫漿的量要適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多現象;2、錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫效果;3、錫漿點成形良好，錫點飽滿光滑，無連錫、凹凸不平狀態。二、元器件焊錫工藝要求：1、FPC板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕;2、元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物;3、元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖。三、元器件貼裝工藝的品質要求：1、
簡述PCBA加工基本工序
PCBA加工基本工序也就是將PCB板進行元器件的T貼裝、DIP插件并實現焊接等的工藝過程。本文佩特科技小編就為大家簡述PCBA加工基本工序。PCBA加工工序大致可以分為以下幾個工序：T貼片加工→DIP插件加工→PCBA→成品組裝。一、T貼片加工1、錫膏攪拌錫膏取出來解凍之后是需要進行攪拌才能夠使用的。2、錫膏印刷通過刮刀將鋼網上的錫膏印到PCB焊盤上。3、SPISPI也就是錫膏厚度檢測儀。4、貼裝
邦定PCB電路板教材
目的：為提高邦定板的產品質量，避免在設計制作不當造成的批量報廢或無法邦定，在設計過程中起到預防作用，特按邦定時需注意的事項，如下要求供作參考：二、要求：一、邦定板工藝流程的選擇：選取鍍金工藝和沉金工藝銅厚：選用半Oz以下的底銅較小邦定IC寬度：鍍金工藝：寬度0.1MM/間距0.1MM以上；沉金工藝：寬度0.2MM/間距0.1MM以上。二、生產流程注意事項：1、Bonding后的產品應避免溫度>
焊接加工的安全生產要求：焊接安全操作要求
遵守操作規程，穿戴安全防護用品；2、在2.5米以上的高空作業時，應佩帶安全帶，焊線不要背在肩上；3、在密閉艙室焊接時，應注意通風并應設監護人員；4、不在有易燃、易爆物附近焊接，至少應相距5米以上，防火災；5、不要在有壓力的容器或管道上焊接，以防火星噴射傷人；6、焊接設備都應有良好的接地；7、遇有人觸電，應立即切斷電源，若觸電者呈昏迷狀態，應就地施行人工呼吸，直到醫生到來為止；8、夏天應多飲茶水或清