芯片失效分析x-ray測試

時間：2020-03-28

作者：儀準科技（北京）有限公司

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招聘半導體實驗室銷售工程師
事業單位招聘科委檢測中心招聘失效分析崗位：半導體實驗室銷售人員，半導體實驗室銷售總監，半導體實驗室銷售經理，半導體實驗室銷售工程師，半導體實驗室銷售專員。開發維護失效分析客戶，實驗室擁有完善的設備和技術團隊，成熟的測試分析流程。主要分析項目包含Decap;X-Ray;3D X-Ray;SAT;IV;FIB;EMMI;SEM;EDX;OM;Probe;切割制樣;Rie;**研磨;非**研磨;高溫存
芯片、半導體、集成電路，傻傻分不清？
作為半導體人、電子元器件銷售或采購，你真的知道什么是芯片、半導體和集成電路嗎？知道它們之間的關系與區別嗎？一、什么是芯片芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（integrated circuit， IC），是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。芯片（chip）就是半導體元件產品的統稱，是集成電路（IC， int
失效分析技術及失效分析案例
失效分析技術及失效分析案例作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐，PCB已經成為電子信息產品的較為重要而關鍵的部分，其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。但是由于成本以及技術的原因，PCB在生產和應用過程中出現了大量的失效問題。對于這種失效問題，我們需要用到一些常用的失效分析技術，來使得PCB在制造的時候質量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結了**失效分析技術，供參考借鑒。
開封機類型開封機功能介紹
芯片開封機分用化學腐蝕和激光開封兩種，區別是激光開封比較簡單，而且開封銅線邦定的效果好開封指去除ic封膠，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備。也稱為開蓋，開帽,去封范圍：普通封裝COB、BGA 陶瓷、金屬等其它特殊封裝。芯片IC半導體元器件開封機decap酸開封機自動開封機激