不可思議的芯片技術(shù)

時間：2020-04-23作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：104

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• 詞條

  詞條說明

• BGA封裝介紹

  BGA封裝介紹之一 BGA封裝（Ball Grid Array Package），即球柵陣列，是用于一種集成電路的表面貼裝封裝芯片。小六我剛開始也是有點懵逼，球柵陣列是什么鬼？其實它是在BGA焊接技術(shù)中，所用到的一種輔助設(shè)備，柵即網(wǎng)格，用于BGA引腳定位在PCB焊盤上；球即錫球，或稱錫漿，將錫球放置于焊盤上，稱之為植球。引腳成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名BGA。 說到BGA封裝，我們

• 失效分析FA方法介紹

  失效分析（FA）是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從**向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)、改進，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。其方法分為有損分析，無損分析，物理分析，化學(xué)分析等 北軟檢測失效分析 失效分析的意義：分析機械零器件失效原因，為事故責(zé)任認定、偵破刑事犯罪案件、裁定

• 再談光刻機

  有位讀者給《光刻機之戰(zhàn)》留言，說德國蔡司才是真正的王者，怎么自己不做光刻機呢。 這還真不是個蠢問題，尼康和佳能都做蔡司為什么不能做呢？其實蔡司還真做過光刻機。 在我翻譯的《ASML's Architects》(暫定名：阿斯麥傳奇)一書里，有詳細地講到蔡司的故事。中間很多不為人知的往事，讓我今天決定抽取一點細節(jié)發(fā)散聊一下。 一 蔡司公司迄今已經(jīng)**過170年歷史，中間的風(fēng)風(fēng)雨雨不敢多講，我們從二戰(zhàn)開始

• 晶圓代工迎來新的黃金期

  晶圓代工迎來新的黃金期 近期，以臺積電為代表的幾大晶圓代工廠備受關(guān)注，原因在于它們2020年**季度的財報。與各大IDM和Fabless**和*二季度低迷的財報或財測不同，臺積電、聯(lián)電和中芯**這三大晶圓代工廠的業(yè)績十分亮眼，與當(dāng)下疫情給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來的負面影響形成了鮮明的對比。看來，晶圓代工（Foundry）這種商業(yè)模式確有其過人之處。 2019年10月，DIGITIMES Research預(yù)估