PCBA板是什么

時(shí)間：2021-11-28作者：天揚(yáng)訊業(yè)科技（深圳）有限公司瀏覽：222

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 怎么改善PCBA板焊接氣孔的問(wèn)題

  1、烘烤對(duì)暴露空氣中時(shí)間長(zhǎng)的PCB和元器件進(jìn)行烘烤，防止有水分。2、錫膏的管控錫膏含有水分也容易產(chǎn)生氣孔、錫珠的情況。首先選用質(zhì)量好的錫膏，錫膏的回溫、攪拌按操作進(jìn)行嚴(yán)格執(zhí)行，錫膏暴露空氣中的時(shí)間盡可能短，印刷完錫膏之后，需要及時(shí)進(jìn)行回流焊接。3、車間濕度管控有計(jì)劃的監(jiān)控車間的濕度情況，控制在40-60%之間。4、設(shè)置合理的爐溫曲線一天兩次對(duì)進(jìn)行爐溫測(cè)試，優(yōu)化爐溫曲線，升溫速率不能過(guò)快。5、助焊劑

• 低功耗藍(lán)牙特點(diǎn)

  低功耗藍(lán)牙特點(diǎn)1.較低功耗從外觀設(shè)計(jì)到使用，一切都以較低的功耗進(jìn)行設(shè)計(jì)。為了減少功耗，低功耗藍(lán)牙設(shè)備會(huì)將其大部分時(shí)間都花費(fèi)在睡眠模式下。當(dāng)活動(dòng)發(fā)生時(shí)，設(shè)備將自動(dòng)喚醒并向 ** ，PC或智能手機(jī)發(fā)送一條短信。較大/峰值功耗不**過(guò)15mA，平均功耗約為1μA。使用過(guò)程中的功耗降低到傳統(tǒng)藍(lán)牙的十分之一。在較少使用的應(yīng)用中，紐扣電池可以保持穩(wěn)定運(yùn)行5至10年。2.高效益為了與傳統(tǒng)藍(lán)牙技術(shù)兼容并實(shí)現(xiàn)小型電池

• PCBA有哪些焊接類型

  1、回流焊接首先PCBA的**道焊接工序是回流焊接，在完成 ** T貼裝之后，會(huì)將PCB板過(guò)回流焊，完成貼片的焊接。2、波峰焊接回流焊是對(duì)貼片元器件的焊接，對(duì)于插件類型的元器件需要用到波峰焊進(jìn)行焊接。一般將PCB板插裝好元器件，然后進(jìn)過(guò)波峰爐完成插件元器件與PCB板的焊接。3、浸錫焊對(duì)于一些大型元器件，或者其他因素的影響，不能過(guò)波峰焊，就常采用錫爐來(lái)進(jìn)行焊接，錫爐焊接簡(jiǎn)單，方便。4、手工焊接手工焊

• PCBA貼片的過(guò)程中為什么出現(xiàn)白點(diǎn)或白斑

  一、出現(xiàn)原因：1、電路板承受不適當(dāng)?shù)臒釕?yīng)力；2、電路板受到不適當(dāng)?shù)臋C(jī)械外力的影響，該外力將局部樹脂與玻璃纖維分開，從而形成白點(diǎn)；3、一些PCBA貼片加工設(shè)備被含氟化學(xué)物質(zhì)滲透，蝕刻玻璃纖維斑點(diǎn)，形成規(guī)則的白色斑點(diǎn)。二、解決方案：1、嚴(yán)格控制熱風(fēng)精餾，紅外聚變等工藝環(huán)節(jié)的參數(shù)；2、從PCBA貼片加工處理過(guò)程中采取措施，以較小化或減少機(jī)器的過(guò)度振動(dòng)，以減小機(jī)器的外力。3、在電鍍錫鉛合金的情況下，鍍金插