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詞條說明
1、PCBA加工中,被焊接的表面不可用裸手拿取,因?yàn)槿耸址置诘挠椭瑫?huì)降低可焊性,容易出現(xiàn)焊接缺陷。2、PCBA工作區(qū)域內(nèi)禁止吸煙,不放置與工作無關(guān)的雜物,保持工作臺(tái)的清潔和整潔。3、禁止將PCBA板堆疊起來,避免發(fā)生物理性損傷;應(yīng)配置**的各類托架,分別按類型放置好。4、對(duì)EOS/ESD工作臺(tái)定期進(jìn)行檢查,確認(rèn)它們能正常工作,避免因接地方法不正確或接地連接部位中有氧化物而引起的各種危險(xiǎn),對(duì)“*三線
低功耗藍(lán)牙特點(diǎn)1.較低功耗從外觀設(shè)計(jì)到使用,一切都以較低的功耗進(jìn)行設(shè)計(jì)。為了減少功耗,低功耗藍(lán)牙設(shè)備會(huì)將其大部分時(shí)間都花費(fèi)在睡眠模式下。當(dāng)活動(dòng)發(fā)生時(shí),設(shè)備將自動(dòng)喚醒并向 ** ,PC或智能手機(jī)發(fā)送一條短信。較大/峰值功耗不**過15mA,平均功耗約為1μA。使用過程中的功耗降低到傳統(tǒng)藍(lán)牙的十分之一。在較少使用的應(yīng)用中,紐扣電池可以保持穩(wěn)定運(yùn)行5至10年。2.高效益為了與傳統(tǒng)藍(lán)牙技術(shù)兼容并實(shí)現(xiàn)小型電池
1、pcbA板面殘留物過多板子殘留物過多可能是由于焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低,錫爐溫度不夠;走板速度太快;錫液中加了防氧化劑和防氧化油;助焊劑涂布太多;組件腳和孔板不成比例(孔太大),使助焊劑堆積;在焊劑使用過程中,較長(zhǎng)時(shí)間未添加稀釋劑等因素造成的。2、腐蝕,元件發(fā)綠,焊盤發(fā)黑主要是由于預(yù)熱不充分造成焊劑殘留物多,有害物殘留太多;使用需要清洗的助焊劑,但焊接完成后沒有清洗。3、虛焊虛焊是一種非常常
PCB線路板有不一樣種類PCBA生產(chǎn)加工方法,下邊給您簡(jiǎn)易介紹一下。1.單面 ** T貼裝將焊膏加上到部件墊,PCB裸板的焊錫膏包裝印刷進(jìn)行以后,通過回流焊貼裝其有關(guān)電子元件,隨后開展回流焊電焊焊接。2.單面DIP插裝必須開展軟件的PCB板經(jīng)生產(chǎn)流水線職工插裝電子元件以后過波峰焊,電焊焊接固定不動(dòng)以后剪腳洗板就可以,可是波峰焊生產(chǎn)率較低。3.單面混放PCB板開展助焊膏包裝印刷,貼裝電子元件后經(jīng)回流
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