高速PCB設計中，這些問題一定要注意

時間：2022-07-26作者：深圳市造物工場科技有限公司瀏覽：128

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  詞條說明

• PCB疊層設計需遵循的8大原則

  在設計PCB（印制電路板）時，需要考慮的一個較基本的問題就是實現電路要求的功能需要多少個布線層、接地平面和電源平面。而印制電路板的布線層、接地平面和電源平面的層數的確定與電路功能、信號完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有關。對于大多數的設計，PCB的性能要求、目標成本、制造技術和系統的復雜程度等因素存在許多相互沖突的要求，PCB的疊層設計通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。高速數字電路和射頻

• 晶圓代工市場群雄爭霸，誰是“一哥”

  近幾年，由于疫情持續的爆發，很多相關的行業產業都離不開這個話題，尤其芯片產業依然是新鮮滾燙，討論度一直居高不下。長期面對存在的供應鏈壓力，市場上的各大廠商要么鼓足干勁，提供產能；要么扛不住壓力，關門倒閉，紛紛往其他方向去發展。或許正是因為這種局面，晶圓代工又雙叒叕漲價了！晶圓代工是半導體產業的一種營運模式,向專業的集成電路設計公司或電子廠商提供專門的制造服務。目前，在市面上被大家所熟知的晶圓代工廠

• BOM配單哪家服務好又快速報價？

  電子元器件配單就是客戶給到一張完整的BOM表，BOM表中含有多品類的電子元器件，然后幫客戶配齊清單里的所需的料號稱之為電子元器件配單。下面小編會為您介紹一下關于BOM智能配單的公司，為您解決一些不必要的麻煩。眾所周知，BOM表型號眾多，類目繁雜，參數不齊全，包括集成電路、電阻、電容、結構件等。在電子行業中，讓眾多采購員煩惱的是什么？價格？品質？還是貨期？對他們來說，采購元器件不是件難事，過程卻很麻

• 必學丨PCB內層加工步驟

  對于多層印制電路板來說，山于內層的工作層面夾在整個板子的中間，因此多層印制電路板首先應該進行內層加工。具體細分，印制電路板的內層加工可以分為4個步驟，分別是前處理、無塵室、蝕刻線和自動光學檢驗。1、前處理在加工印制電路板的過程中，首先將銅箔基板切割成適合進行加工生產的尺寸，然后進行前處理。一般來說。前處理有兩個方面的作用：一是用來清潔切割后的基板，日的是避免因為油脂或灰塵等給以后的壓膜帶來不良的影