貼片及其主要故障

時間：2024-04-02作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：193

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  詞條說明

• SMT焊接常見缺陷原因有哪些?

  在SMT生產過程中，我們都希望從安裝過程到焊接過程結束，基板的質量都能處于處于零缺陷狀態，但事實上，這是很難實現的。因為SMT生產過程很多，我們不能保證每個過程都不會有一點誤差。因此，我們在SMT生產過程中會遇到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因造成的。對于每個缺陷，我們應該分析其根本原因，以便在消除這些缺陷時實現目標。?橋接：橋接通常發生在引腳密集的集成電路上或間距較小的芯片元

• PCBA短路情況確認分析的方法

  PCBA短路情況確認分析的方法?與PCBA打交道，較難以預測與解決的，當屬電源短路問題。尤其在板子比較復雜，各種電路模塊增多的情況下，PCBA的電源短路問題是很難控制的。今天，英特麗小編為您搜集到一個PCBA電源短路的分析方法!一起來看看吧!?分析法介紹:一般板子不是連錫短路的話，比如是芯片壞了，或者是電容壞了，一般對GND電阻都不是0Ω，或多或少都會有幾歐姆或者零點幾歐姆，利

• SMT貼片加工焊點不良名詞是怎么去定義的

  SMT貼片加工焊點不良名詞是怎么去定義的?SMT貼片加工焊接中我們會遇到一些不良現象，這些SMT貼片加工焊接缺陷都會直接影響到電子產品的質量。這些不良現象也有專業的名稱，也就明確了SMT的操作人員對SMT貼片加工缺陷判斷，在實際的SMT貼片加工中對于這些不良現象一經檢測出來都是要進行嚴格的返修或者補救處理的。那么我們應該怎么來理解判定不良現象呢？下面英特麗就為大家簡單解釋闡述一下，希望能

• 以下幾點能預防貼片加工中出現元器件偏移!

  以下幾點能預防貼片加工中出現元器件偏移!?在SMT工廠中，元器件的正確焊接査接影響到焊接質量，而元器件偏移量是焊接質量中尤為重要的一部分。SMT電子工廠如何防止芯片加工中的元器件偏移?今天小編就給大家講解一下!?1、嚴格校準定位坐標，確保元器件貼裝的準確性，2、使用質量好的、貼度大的焊膏，從而增加元器件的SMT貼裝壓力，增大黏結力。3、選用合適的錫膏，防止焊膏塌陷的出現，焊膏具