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SMT貼片不良返修工藝要求?在SMT貼片生產(chǎn)過程中,由于各種原因可能會出現(xiàn)貼片不良現(xiàn)象,如空焊、短路、錫珠、立碑、缺件等。針對這些不良現(xiàn)象進行返修時,必須遵循一系列嚴(yán)格的工藝要求,以確保返修質(zhì)量,同時避免對周圍元器件和PCB板造成二次損傷。以下是SMT貼片不良返修的主要工藝要求:?環(huán)境控制溫度與濕度:返修工作應(yīng)在溫度控制在25±5℃,濕度控制在40%-60%RH的環(huán)境中進行,以
貼片及其主要故障?SMC/SMD貼裝是SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序。自動貼裝是SMC/SMD貼裝 的主要手段,貼裝機是SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)線中的*設(shè)備,也是SMT的關(guān)鍵設(shè)備,是決 定SMT產(chǎn)品組裝的自動化程度、組裝精度和生產(chǎn)效率的主要因素。SMC/SMD通過貼片 機進行組裝時,對組裝質(zhì)量較重要的影響因素是貼裝壓力即機械性沖擊應(yīng)力。因為大多 數(shù)SMC/SMD的基材均使用氧化鋁陶瓷做成,應(yīng)
PCBA加工中的免清洗工藝?免清洗是指在PCBA加工中采用低固態(tài)含量、無腐蝕性的助焊劑,在惰性氣體環(huán)境下焊接,焊接后電路板上的殘留物具無腐蝕且具有較高的表面絕緣電阻,一般情況下不需要清洗既能達(dá)到離子潔凈度的標(biāo)準(zhǔn),可直接進入下一道PCBA加工工序的工藝技術(shù)。接下來就由PCBA加工廠家英特麗科技為您分享PCBA加工中的免清洗工藝相關(guān)事項,希望給您帶來一定的幫助!?一、PCBA加工免
smt貼片組裝與DIP插件加工的區(qū)別?電子產(chǎn)品加工中我們常見的加工方式就是smt貼片組裝與dip插件加工了,兩者之間缺一不可,都是起到元器件與PCB之間的焊接的作用,可見smt貼片組裝與dip插件加工的重要性。那么關(guān)于smt貼片組裝與dip插件加工對的主要區(qū)別有哪些呢?今天就由深圳smt貼片組裝廠家英特麗科技與大家一起分享。希望給您帶來一定的幫助!?一、smt貼片組裝smt貼片
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