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詞條說明
在5G與物聯網技術高速發展的2025年,電子元器件正朝著微型化、高密度方向躍進。東莞路登科技*的鋁合金線路板三防治具,以航天級6061鋁合金為基材,通過CNC精密加工與陽極氧化工藝,打造出防靜電、防氧化、防變形的防護方案,為PCB行業提供革命性生產**。**優勢工裝級防護表面硬度達HV800的氧化層,有效阻隔潮濕空氣與化學腐蝕,鹽霧測試突破1000小時,相較傳統塑膠治具壽命提升3倍。靜電消散
在精密電子制造領域,點膠精度與定位穩定性直接影響產品良率與生產效率。針對手機殼組裝、鍵盤加工、激光打標等工藝中的定位難題,我們推出全系列高精度治具解決方案,幫助客戶實現微米級加工精度與高效自動化生產。電子點膠治具——精準控膠不溢膠采用航空級鋁合金與進口工程塑料復合結構,兼具高強度與輕量化特性。三點定位系統配合可調式限位裝置,確保手機殼、鍵盤等工件±0.01mm重復定位精度。***的階梯式溢膠槽設計
加工定制回流焊過爐治具 SMT過錫爐治具載具托盤工裝夾具試樣
針對您提到的?SMT回流焊/過錫爐治具(載具/托盤/工裝夾具)加工定制及免費試樣?的需求,以下是專業建議和關鍵信息整理:一、**需求確認1.?治具類型??回流焊治具:需耐高溫(通常260℃以上),常用材料:合成石(如FR4)、鋁合金(帶隔熱涂層)。??過錫爐治具:側重耐焊錫腐蝕,材料需防粘錫(如鈦合金、特殊涂層鋼)。?
AR/VR設備主板smt貼片治具廠家供應smt波峰焊過爐治具載具 打樣
**概念澄清:SMT治具 vs. 波峰焊治具您的需求包含兩種截然不同的治具,它們用于完全不同的工藝階段:SMT貼片治具 (SMT Assembly Fixture)用途:用于SMT(表面貼裝技術)生產線的前段工序,主要包括錫膏印刷和元件貼裝。**要求:**高精度定位(通常±0.05mm以內)。AR/VR主板元件密集(如BGA、CSP芯片),要求治具能精準固定PCB,確保印刷和貼片準確。常見材料:鋁合
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯系人: 方元生
電 話: 13929229847
手 機: 13829293701
微 信: 13829293701
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