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跨時代革新|東莞路登科技SMT回流焊治具實現"一具通吃"在SMT貼片工藝中,傳統治具單一適配性導致企業需儲備數十套模具。東莞路登科技歷時3年研發的*六代多功能回流焊治具,通過"模組化快換系統+高溫合金基板"設計,可兼容從01005到LGA256全類型元件,支持-55℃~300℃較端溫度循環,打破行業瓶頸。三大技術突破1、?智能變形結構:合金定位針自動適應不同PCB厚度(0.2-5mm)2
AR/VR設備主板波峰焊治具 廠家治具smt鋁合金耐高溫過爐載具
**矛盾點澄清:材料與工藝的匹配性波峰焊治具 vs. 鋁合金材料:波峰焊的工藝溫度通常高達250°C - 280°C,其**作用是選擇性遮蔽——保護已焊好的精密SMT元件,只露出需要焊接的通孔部分。鋁合金的熔點約為600°C,雖然理論上能承受此溫度,但存在嚴重問題:沾錫問題:熔融的錫液會較易粘附在鋁合金表面,污染治具和焊點,需要頻繁清理,嚴重影響生產效率和質量。熱膨脹系數(CTE)高:鋁合金在高溫
路登科技修復,高效**!電腦 BGA 植球返修治具革新你的維修體驗在電子設備高速迭代的當下,BGA 芯片返修難題成為行業痛點。傳統手工植球效率低、精度差,而我們的電腦 BGA 植球返修治具,以 8 項**技術重新定義行業標準,為您提供一站式解決方案。**優勢,直擊痛點高精度定位系統:雙絲桿同步移動機構實現芯片四角平穩支撐,配合光學對位系統,定位精度達 ±0.01mm,徹底解決密間距芯片返修難題。某
一“治”到位——東莞路登科技PCBA三防漆噴涂治具?在電子制造中,三防漆噴涂的均勻性和避位精度直接決定PCBA的防潮、防腐蝕性能。?東莞路登科技噴涂治具?通過模塊化遮蔽設計,實現漆膜**覆蓋,為您的產品可靠性加碼!?****:?1、避位?:CNC精雕定位槽與彈性遮蔽模塊,確保連接器、金手指等關鍵區域0污染。2、噴涂?:支持自動化流水線快速裝夾,單件操作時間≤5秒,產能提升60%。3、節省?:導流
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