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時間：2025-08-10

作者：東莞市路登電子科技有限公司

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詞條說明
夾具廠家電腦BGA植球返修治具PCB返修夾具批發價格
路登科技修復，高效**！電腦 BGA 植球返修治具革新你的維修體驗在電子設備高速迭代的當下，BGA 芯片返修難題成為行業痛點。傳統手工植球效率低、精度差，而我們的電腦 BGA 植球返修治具，以 8 項**技術重新定義行業標準，為您提供一站式解決方案。**優勢，直擊痛點高精度定位系統：雙絲桿同步移動機構實現芯片四角平穩支撐，配合光學對位系統，定位精度達 ±0.01mm，徹底解決密間距芯片返修難題。某
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非標FPC通用印刷/貼片/回流焊治具解決方案(兼容硬板 & 磁性固定 & 高精度定位)一、產品**功能1. FPC+硬板通用設計柔性板(FPC)適配：真空吸附+微磁輔助（0.05~1.0mm**薄板防翹曲）防靜電硅膠墊（表面電阻10?~10?Ω）硬板(PCB)兼容：可換式定位銷（支持FR4/鋁基板/陶瓷板）壓板機構（壓力0.1~5N可調）2. 三合一工藝集成工藝治具優化設計錫膏印刷
PCB板三防漆涂覆治具使用流程
準備工作：清潔PCB和治具表面檢查治具完整性確認定位準確性安裝固定：將PCB準確放入治具鎖定固定裝置檢查各保護部位是否到位噴涂作業：設置噴涂參數(壓力、角度、距離)進行試噴驗證正式噴涂后處理：及時拆卸PCB清潔治具殘留漆料檢查涂層質量維護保養要點日常清潔：使用**溶劑(根據三防漆類型選擇)軟毛刷清理細縫氣槍吹除顆粒物定期檢查：定位精度驗證(每周)密封性測試(每月)材料老化檢查(每季度)存儲要求：干
固晶治具的功能
固晶治具（Die Bonding Fixture）是半導體封裝工藝中的關鍵工具，主要用于固定和定位晶片（Die），確保其在固晶（Die Bonding）過程中準確貼裝到基板或引線框架上。以下是關于固晶治具的詳細介紹：1.固晶治具的**功能精確定位：確保晶片與基板的位置對齊（精度通常達微米級）。穩定固定：防止晶片在貼裝過程中移位或傾斜。適配性：兼容不同尺寸、形狀的晶片和封裝類型（如QFN、BGA等）