波峰焊過錫爐治具合成石印刷貼片治具SMT印刷貼片測試架過爐治具

時間：2025-08-24

作者：東莞市路登電子科技有限公司

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治具厚度需平衡隔熱與散熱：過厚延長預熱時間，過薄導致PCB局部過熱。兼容性設計多型號PCB混產時，采用可調式定位銷或模塊化擋板。典型失效案例焊料滲漏：治具密封不良導致焊料侵入SMD元件區域，引發短路。元件遮擋不全：小型表貼電容/電阻未被完全覆蓋，被焊料沖走。治具變形：材料耐溫不足（如普通塑料），高溫下彎曲導致定位偏移。波峰焊治具是混裝（SMT+插件）工藝的****工具，其設計需緊密結合波峰焊機的參