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無壓低溫燒結銀首創者為響應第三代半導體快速發展的需求,善仁新材宣布了革命性的無壓低溫銀燒結技術的成功。該技術無需加壓烘烤即可幫助客戶實現高功率器件封裝的大批量生產。?????AlwayStone AS9331是一款使用了銀燒結技術的無壓納米銀,它是一種高可靠性的芯片粘接材料,非常適用于SiC和高功率LED產品等功率模塊,并且開創了160度燒結的低溫
善仁新材料科技有限公司擁有由多名海外博士后、博士組成的研發團隊,目前正在申請博士后科研工作站。與北京大學,維茲曼研究所,美國俄亥俄州立大學,上海交大,東華大學,林化所,日本東京大學,橫濱國立大學,國家納米工程中心等多個科研單位和高等院校建立產學研合作關系,推出了高導電膠,導電銀膠,導電銀漿,納米銀墨水,納米銀漿,納米銀膏,電子漿料,異方性導電膠,導電銀膜,導熱膠,導磁膠,UV膠新材料。公司為太陽能
善仁導電銀漿、銀膠主要用于以下行業:1. 5G天線導電銀漿,柔性電極耳極導電銀膠,2. 集成電路,分立器件導電銀膠 3. 第三代半導體高導熱納米銀膠 4. 疊瓦太陽能導電膠,異質結太陽能可焊接導電銀漿5. 攝像頭模組電磁屏蔽銀漿 6. 碳膜電位器,碳膜電阻導電銀漿 7. 鉭電容導電銀漿8. 觸摸屏導電銀漿,激光雕刻銀漿,細線銀漿 9. 納米銀膜導電銀漿,碳納米管導電銀漿,石墨烯膜導電銀漿10. 壓
善仁新材開發的系列導電銀膠主要用以以下領域:(1)環氧導電銀膠AS6000系列和丙烯酸導電膠AS5000系列用于微電子裝配,包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導調諧以及孔修補,鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接(2)導電銀膠粘劑用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊。導電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
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