深圳電子展：XS全自動貼片機現場演示引關注

時間：2025-06-13作者：深圳市億陽電子儀器有限公司瀏覽：192

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• 廣州電子展最新波峰焊技術

  廣州電子展最新波峰焊技術：引領電子裝配行業未來發展方向在剛剛結束的廣州電子展上，波峰焊技術再次成為行業焦點。作為電子組裝領域實現通孔元件批量焊接的核心工藝，波峰焊技術憑借其高效、穩定的特性，持續引領著中低端電路板生產場景的技術革新。本次展會上，各大廠商展示了多項創新突破，為電子制造行業帶來了全新的解決方案。波峰焊技術的核心原理與演進波峰焊技術通過熔融焊料在泵壓作用下形成穩定波峰，當插裝元器件的PC

• 無鉛波峰焊特殊要求

  波峰焊技術概述波峰焊作為電子組裝領域實現通孔元件批量焊接的核心工藝，憑借其高效、穩定的特性，長期主導中低端電路板生產場景。這項技術通過熔融焊料在泵壓作用下形成穩定波峰，當插裝元器件的PCB以特定角度與速度掠過波峰時，焊料借助表面張力沿引腳與焊盤間隙爬升，完成可靠焊接。完整的波峰焊工藝包含助焊劑活化、預熱除濕、波峰浸潤、冷卻固化四個關鍵階段，其經典的雙波峰設計（湍流波+平滑波）可有效清除殘留氣泡，

• 全自動高速貼片機選購要點?

  如何挑選一臺高效的全自動高速貼片機在電子制造業中，貼片機的選擇直接影響生產效率和產品質量。一臺優秀的全自動高速貼片機應當具備幾個關鍵特性，才能滿足現代化生產需求。精度是貼片機的生命線。高精度貼裝能力意味著更小的元件可以準確放置，誤差范圍通常要求在±0.025mm以內。現代貼片機采用先進的視覺對位系統和精密伺服電機，確保0201甚至更小尺寸元件的精準貼裝。精度不足會導致焊接不良、元件偏移等問題，嚴

• 如何優化XS貼片機的貼裝壓力參數

  在當今高速發展的電子制造領域，XS全自動高速貼片機憑借其卓越的性能和高效的貼裝能力，已成為5G基站、AI算力板、高端服務器等精密電路板量產的核心設備。作為電子裝配行業的重要參與者，我們深知優化貼裝壓力參數對于提升生產效率和產品質量的關鍵作用。本文將深入探討如何科學優化XS貼片機的貼裝壓力參數，幫助客戶充分發揮設備潛能。貼裝壓力參數的重要性貼裝壓力是影響貼片質量的核心參數之一，直接關系到元件與PCB