探索氮化鋁陶瓷基板：電子材料的應(yīng)用

時(shí)間：2025-07-01作者：南積半導(dǎo)體（中山）有限公司瀏覽：198

南積半導(dǎo)體（中山）有限公司專(zhuān)注于陶瓷電路板,陶瓷線路板,陶瓷基板等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 陶瓷圍壩：電子設(shè)備的“鎧甲”——筑牢電子封裝的防護(hù)屏障

  陶瓷圍壩：電子設(shè)備的“隱形鎧甲”——筑牢電子封裝的防護(hù)屏障摘要從智能手機(jī)到航天衛(wèi)星，電子設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行離不開(kāi)電子封裝的“守護(hù)”。本文聚焦陶瓷圍壩這一關(guān)鍵組件，解析其如何憑借材料特性與結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì)，成為抵御潮濕、腐蝕、沖擊與電磁干擾的“隱形鎧甲”，并探討其技術(shù)升級(jí)方向，揭示它在電子封裝領(lǐng)域**的防護(hù)價(jià)值。關(guān)鍵詞：陶瓷圍壩；電子封裝；防護(hù)技術(shù)；設(shè)備可靠性一、引言你手中的手機(jī)為何能在雨天正常通話？航天衛(wèi)

• DPC陶瓷基覆銅板：電子封裝的優(yōu)選材料

  一、DPC陶瓷基覆銅板的特點(diǎn)1.高精度線路制作：DPC陶瓷基覆銅板采用半導(dǎo)體微加工技術(shù)，如濺射鍍膜、光刻、顯影等，使得陶瓷基板上的金屬線路更加精細(xì)。線寬和線距可以低至30μm~50μm，表面平整度也較高，非常適合對(duì)精度要求較高的微電子器件封裝。2.垂直互連能力：通過(guò)激光打孔和電鍍填孔技術(shù)，DPC陶瓷基覆銅板實(shí)現(xiàn)了陶瓷基板上下表面的垂直互連。這不僅降低了器件的體積，還提高了封裝的集成度，滿足了現(xiàn)代電

• DPC,DBC,AMB技術(shù)分析

  在電子電路領(lǐng)域，覆銅陶瓷基板因其優(yōu)異的電氣性能和機(jī)械性能而得到廣泛應(yīng)用。其中，DPC（直接鍍銅）、AMB（活性金屬釬焊）和DBC（直接覆銅）是三種主流的覆銅陶瓷基板技術(shù)。技術(shù)特點(diǎn)對(duì)比1.DPC（直接鍍銅）? ??（1）工藝原理：DPC采用電鍍工藝在陶瓷表面沉積銅層，通過(guò)磁控濺射、圖形電鍍等方式實(shí)現(xiàn)陶瓷表面金屬化。（2）特點(diǎn)：??高精度：DPC技術(shù)能

• 陶瓷電路板在 5G 通信領(lǐng)域發(fā)揮的作用帶來(lái)的好處

  陶瓷電路板在 5G 通信領(lǐng)域發(fā)揮的作用帶來(lái)的好處在 5G 通信技術(shù)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下，陶瓷電路板憑借其*特的材料特性和**性能，成為推動(dòng) 5G 通信設(shè)備性能提升與產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的關(guān)鍵力量。作為半導(dǎo)體公司，深入探究陶瓷電路板在 5G 通信領(lǐng)域所發(fā)揮的作用及帶來(lái)的好處，對(duì)把握市場(chǎng)機(jī)遇、推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新意義重大。一、**的散熱效能，**設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行5G 通信設(shè)備在高頻、高速的數(shù)據(jù)處理與傳輸過(guò)程中，會(huì)產(chǎn)生大量熱量。若不