陶瓷電路板在 5G 通信領域發揮的作用帶來的好處

時間：2025-07-15作者：南積半導體（中山）有限公司瀏覽：22

南積半導體（中山）有限公司專注于陶瓷電路板,陶瓷線路板,陶瓷基板等

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  詞條說明

• DPC,DBC,AMB技術分析

  在電子電路領域，覆銅陶瓷基板因其優異的電氣性能和機械性能而得到廣泛應用。其中，DPC（直接鍍銅）、AMB（活性金屬釬焊）和DBC（直接覆銅）是三種主流的覆銅陶瓷基板技術。技術特點對比1.DPC（直接鍍銅）? ??（1）工藝原理：DPC采用電鍍工藝在陶瓷表面沉積銅層，通過磁控濺射、圖形電鍍等方式實現陶瓷表面金屬化。（2）特點：??高精度：DPC技術能

• 陶瓷PCB的表面處理

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• 陶瓷電路板厚膜工藝全解

  陶瓷電路板厚膜工藝全解陶瓷電路板厚膜工藝是一種**的印刷電路板制造技術，廣泛應用于電子、通信、航空航天等領域。本文將詳細介紹陶瓷電路板厚膜工藝的原理、流程、優勢以及應用，帶您全面了解這一技術。一、厚膜工藝的原理厚膜工藝是指將電子漿料通過絲網印刷等方法印制在陶瓷基板或者其他絕緣基板上，經過干燥、燒結后形成厚度為幾微米到數十微米的膜層。這些膜層可以包含導體、電阻和各類介質膜層，用于實現電路的連接和集成

• 陶瓷電路板的特性

  PCB設計中的陶瓷電路板：優點與必要性在當今的高科技電子設備中，印制電路板（PCB）的設計和制造是至關重要的。PCB為電子元件提供了連接和支撐，同時提供了電流和信號的傳輸路徑。然而，不同的應用場景需要不同的PCB材料和設計。在這篇文章中，我們將探討PCB設計中使用陶瓷電路板的原因。1、陶瓷電路板的優點：（1）高導熱性：陶瓷電路板具有高熱導率，這有助于在高速運行時導出設備產生的熱量，從而保持設備的穩