陶瓷圍壩：為電子封裝領(lǐng)域撐起“防護(hù)傘”

時(shí)間：2025-07-03作者：南積半導(dǎo)體（中山）有限公司瀏覽：211

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  氮化鋁陶瓷基板上的直接鍍銅（DPC）技術(shù)? 氮化鋁陶瓷基板上的直接鍍銅（DPC，Direct Plating Copper）技術(shù)是一種**的陶瓷電路制造工藝，它結(jié)合了材料科學(xué)與薄膜工藝，專門用于在氮化鋁陶瓷基板上形成高精度的電路。一、技術(shù)原理? DPC技術(shù)，即Direct Plating Copper（直接鍍銅），是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。該技術(shù)以氮化鋁陶瓷作為基板

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  半導(dǎo)體陶瓷在電路板中的應(yīng)用主要體現(xiàn)在其物理和化學(xué)性質(zhì)上，這些性質(zhì)使得半導(dǎo)體陶瓷成為電路板制造中的重要材料。一、半導(dǎo)體陶瓷的特性半導(dǎo)體陶瓷是指具有半導(dǎo)體特性，電導(dǎo)率約在105 s/m的陶瓷。其電導(dǎo)率可因外界條件（如溫度、光照、電場、氣氛等）的變化而發(fā)生顯著變化，因此可以將外界環(huán)境的物理量變化轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘枺瞥筛鞣N用途的敏感元件。二、半導(dǎo)體陶瓷在電路板中的應(yīng)用1.作為電路板基材：-半導(dǎo)體陶瓷電路板具有

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  PCB設(shè)計(jì)中的陶瓷電路板：優(yōu)點(diǎn)與必要性在當(dāng)今的高科技電子設(shè)備中，印制電路板（PCB）的設(shè)計(jì)和制造是至關(guān)重要的。PCB為電子元件提供了連接和支撐，同時(shí)提供了電流和信號的傳輸路徑。然而，不同的應(yīng)用場景需要不同的PCB材料和設(shè)計(jì)。在這篇文章中，我們將探討PCB設(shè)計(jì)中使用陶瓷電路板的原因。1、陶瓷電路板的優(yōu)點(diǎn)：（1）高導(dǎo)熱性：陶瓷電路板具有高熱導(dǎo)率，這有助于在高速運(yùn)行時(shí)導(dǎo)出設(shè)備產(chǎn)生的熱量，從而保持設(shè)備的穩(wěn)