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陶瓷封裝:電子領域的璀璨之星在科技飛速發展的今天,電子元件的封裝技術至關重要,它不僅關乎元件的性能,還影響著其使用壽命和應用范圍。在眾多封裝材料中,陶瓷封裝憑借*特優勢脫穎而出,備受青睞。一、**特點鑄就非凡品質1. 出色的熱性能:陶瓷材料具有高熱導率,能快速將電子元件產生的熱量傳導出去,有效避免元件因過熱而性能下降甚至損壞。以氮化鋁陶瓷為例,其熱導率可達170 - 200W/m·K ,相比傳統環
????????陶瓷電路板(Ceramic Circuit Board),又稱陶瓷基板,是一種利用導熱陶瓷粉末和**粘合劑,在特定溫度條件下(通常是**250℃)制備而成的電路板。????????陶瓷電路板以陶瓷材料為基體,常見的材料有氧化
在電子電路領域,覆銅陶瓷基板因其優異的電氣性能和機械性能而得到廣泛應用。其中,DPC(直接鍍銅)、AMB(活性金屬釬焊)和DBC(直接覆銅)是三種主流的覆銅陶瓷基板技術。技術特點對比1.DPC(直接鍍銅)? ??(1)工藝原理:DPC采用電鍍工藝在陶瓷表面沉積銅層,通過磁控濺射、圖形電鍍等方式實現陶瓷表面金屬化。(2)特點:??高精度:DPC技術能
陶瓷圍壩:電子設備的“隱形鎧甲”——筑牢電子封裝的防護屏障摘要從智能手機到航天衛星,電子設備的穩定運行離不開電子封裝的“守護”。本文聚焦陶瓷圍壩這一關鍵組件,解析其如何憑借材料特性與結構優勢,成為抵御潮濕、腐蝕、沖擊與電磁干擾的“隱形鎧甲”,并探討其技術升級方向,揭示它在電子封裝領域**的防護**。關鍵詞:陶瓷圍壩;電子封裝;防護技術;設備可靠性一、引言你手中的手機為何能在雨天正常通話?航天衛
公司名: 南積半導體(中山)有限公司
聯系人: 吳俊毅
電 話:
手 機: 18933375518
微 信: 18933375518
地 址: 廣東中山三角中山市三角鎮高平大道93號廠房五5樓
郵 編:
網 址: nj240119.b2b168.com
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