詞條
詞條說(shuō)明
【晶圓鍵合】超薄晶圓鍵合機(jī)應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合
【晶圓鍵合】超薄晶圓鍵合機(jī)應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合 ——Wafer Bonding/Debonding 超薄晶圓鍵合機(jī)Wafer Bonding/Debonding的特點(diǎn): 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 鍵合機(jī)支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 超薄晶圓鍵合機(jī)可自動(dòng)完成晶圓鍵合(
工業(yè)焊接機(jī)器人TX-i224S_ 日本進(jìn)口焊錫機(jī)
工業(yè)焊接機(jī)器人TX-i224S_ 日本進(jìn)口焊錫機(jī) 工業(yè)焊接機(jī)器人TX-i224S日本進(jìn)口焊錫機(jī)特點(diǎn): ·緊湊型機(jī)身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對(duì)低廉,但卻能夠適用點(diǎn)焊和拉焊 ·適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達(dá)可實(shí)現(xiàn)高重復(fù)精度并不會(huì)丟同步 ·搭載操作簡(jiǎn)單的impacⅢ 控制器,可分別三次設(shè)定送錫量,速度和加熱時(shí)間 ·配備150W大功率發(fā)熱芯可輕松應(yīng)對(duì)大吸熱量工件的焊接 ·可選擇3軸機(jī)器人 日本進(jìn)口T
ATW300全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)_AMSEMI
ATW300全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)_AMSEMI AMSEMI ATW300全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)特點(diǎn): ·先進(jìn)的ESD滾柱滾邊 ·全自動(dòng)膠帶供應(yīng)和安裝 ·由多鏈路SCARA晶圓搬運(yùn)機(jī)器人構(gòu)成 ·晶圓位置智能映射 ·晶圓對(duì)準(zhǔn)用光纖非接觸光束傳感器 ·ESD特氟隆電鍍卡盤 ·晶片盒&FOUP/FOSB加載&卸載 ·自動(dòng)晶片邊緣切斷 ·基于17英寸觸摸面板LCD的標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)PC控制 ·完整的不銹鋼外殼和鋁型材框架和
【焊接設(shè)備】機(jī)器人FA-1000分為控制,送錫,焊接部
【焊接設(shè)備】機(jī)器人FA-1000分為控制,送錫,焊接部 固特焊接機(jī)器人FA-1000特點(diǎn): · 簡(jiǎn)單易懂的中文界面,可切換為英語(yǔ)、日文、西班牙語(yǔ)等 · 儲(chǔ)存卡功能(可選購(gòu)) · 拷貝設(shè)定值,因此,即便多臺(tái)機(jī)器,也可以在短時(shí)間內(nèi)完成設(shè)定 · 可設(shè)定 6 種不同的焊嘴溫度,可根據(jù)焊接點(diǎn)的不同, 使用相對(duì)應(yīng)的溫度 · 焊嘴溫度數(shù)值輸出,焊嘴溫度用1-5V的電壓信號(hào)來(lái)表示數(shù)值,使用數(shù)據(jù)記錄器可管理溫度 G
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
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地 址: 上海閔行金都路1165弄123號(hào)南方都市園6號(hào)樓3-4層
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日本MALCOM影像觀察系統(tǒng)VDM-2 衡鵬供應(yīng)
MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10P 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏粘度計(jì)PCU-201自動(dòng)錫膏粘度測(cè)試儀 衡鵬供應(yīng)
日本Malcom爐溫測(cè)試儀RCP-300測(cè)回流爐爐溫 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-1 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-2000 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏印刷檢測(cè)儀TD-7A 衡鵬供應(yīng)
MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10 衡鵬供應(yīng)
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
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