PC-10A錫膏粘度計（便捷式）

時間：2021-07-07

作者：上海衡鵬實業有限公司

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詞條說明
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DS-10P選擇性波峰焊爐溫測試儀可進行爐溫曲線測定 DS-10P選擇性波峰焊爐溫測試儀概要：選擇性波峰焊裝置對應的波峰焊爐溫測試儀DS-10P能夠高效率的一次性管理，過錫溫度·溫度上升狀態·過錫時間以及移動速度。選擇性波峰焊爐溫測試儀DS-10P傳感器特點: 1、通過 2 點過錫傳感器的移動時間來確認移動速度 2、過錫溫度傳感器，基板溫度傳感器的爐溫曲線測定 3、專用軟件來管理分析 DS-1
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岡本晶圓研磨機GNX200B_OKAMOTO 岡本OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B特點： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術。 ·一臺設備同時實現BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·無需修砂可持續進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。岡本OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B規格：規格 GNX200B
SINTAIKE貼膜機_晶圓切割膜STK-7150
SINTAIKE貼膜機_晶圓切割膜STK-7150 SINTAIKE晶圓切割膜貼膜機STK-7150規格：貼膜原理：自動滾軸貼膜技術；晶圓直徑：8”、12”；晶圓厚度：100~750微米；晶圓種類：正常的V型缺口晶圓；膜種類：藍膜、UV膜； 300~400毫米UV/非UV膜；長度：100米；厚度：0.05~0.2毫米；晶圓承載環：8”、12”DISCO 或者K&S標準；貼膜定位精
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GNX200BP晶圓研磨是一款全自動的連續向下進給研磨機 GNX200BP全自動晶圓研磨機概要： GNX200BP晶圓研磨機是一款全自動的連續向下進給研磨機。晶圓由機械手通過機器進行處理，并裝載/卸載臂。在最終研磨站之后，使用兩個不同的站進行晶片清潔。卡盤轉速，砂輪轉速和砂輪主軸下降速度可以用來控制砂輪的產量，表面光潔度和砂輪壽命。兩點制程量規測量系統控制磨削主軸1和2下的晶片厚度。三點磨削主軸角