合明科技介紹回流焊爐膛設備保養氣霧型水基清洗劑

時間：2019-06-24

作者：深圳市合明科技有限公司

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詞條說明
PCBA線路板工藝流程介紹
PCBA線路板工藝流程介紹文章關鍵詞導讀：PCBA線路板、SMT表面貼裝、DIP插裝、回流焊、波峰焊、治具導讀：簡單來說，PCBA制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結合，根據不同生產技術的要求，可以分為單面SMT貼裝制程，單面DIP插裝制程，單面混裝制程，單面貼裝和插裝混合制程，雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等等。 PCBA制程涉及載板、印刷、貼片、回流焊、插件、波峰焊、測試及品檢等
PCBA線路板焊接使用免清洗焊料也需要清洗
一、外觀及電性能要求PCBA線路板上的污染物較直觀的影響時PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環境中放置或者使用，有可能會出現殘留物吸濕發白現象。由于在組件*量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝(CSP)和0201元器件，元器件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來越大。事實上，如果鹵化物藏在元器件下面或者元器件下面根本清洗不到的地方，進行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災難
夾治具清洗
合成石與玻纖板治具有什么區別？合成石與玻纖板兩種材料具有耐高溫加工性能好而受到用戶青睞。下面就介紹一下這兩種材料的一些客戶關心的成本和使用壽命問題。A、合成石過錫爐治具1、合成石過錫爐治具材料顏色：黑色、灰色、綠色。常用的主要以黑色居多2、合成石過爐治具使用壽命：合成石廠家通常一般承諾整板過波峰焊次數在10000-25000次。3、合成石過錫爐治具市場價格：國產合成石：100-200元/KG 進口
合明科技分享：PCBA線路板元器件問題和殘留物
PCBA線路板元器件問題和殘留物文章關鍵詞導讀：PCBA線路板、元器件、電路板清洗不同類型的殘留物會在來料的元器件中被發現。元器件上的非極性殘留物在組裝操作前被發現，可能會以顆粒、油或者膜的形式。這些殘留物在焊接后可能會一直存在于清洗的或者未清洗（免清洗）的組件中。顆粒物質有各種各樣，依賴于組裝和儲存的條件。顆粒物質來自組裝過程中的例子是注塑成型后去除毛刺所產生的灰塵。通常用于去除毛刺的材料