錫膏廠家告訴你使用事項

時間：2021-04-16

作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司

詞條
詞條說明
高溫錫膏的特性有哪些？
高溫錫膏的特性：1.印刷滾動性及下錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成**的印刷;2.連續印刷時，其粘性變化較小，鋼網上的可操作壽命長，**過8小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果;3.錫膏印刷后數小時仍保持原來的形狀、無坍塌，貼片元件不會產生偏移;4.具有優良的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤濕性;5.可適應不同檔次焊接設備的要求，*在充氮環境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現
高溫錫膏熔點是多少度
錫膏的分類可以按以下幾種方法：按熔點的高低分：高溫錫膏為熔點大于250℃，低溫錫膏熔點小于150℃，常用的錫膏熔點為179℃—225℃，成分為Sn63Pb37 、Sn62Pb36Ag2和95.4Sn3.1Ag1.5Cu。按焊劑的活性分：可分為無活性（R），中等活性（RMA）和活性（RA）錫膏。常用的為中等活性錫膏。我們把能隨意改變形態或任意分割的物體稱為流體,研究流體受外力而引起形變與流動行為規律
選擇高溫錫膏應該注意的項目
1、具有優異的保存穩定性。2、具有良好的印刷性（流動性、脫版性、連續印刷性）。3、印刷后在一定時間內對SMD 持有一定的粘合性。4、焊接后能得到良好的接合狀態，焊點要求光滑清潔5、其助焊劑成分，應具有高絕緣性，低腐蝕性。6、對焊接后的焊劑殘渣有良好的清洗性，清洗后不可留有殘渣成分。影響焊錫膏黏度的因素，焊料粉末含量，焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加；焊料粉末顆粒大小，焊料粉末顆粒增大時黏度會
低溫錫膏特性
1、熔點139℃2、完全符合RoHS標準3、優良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現象4、潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿5、回焊時無錫珠和錫橋產生6、長期的粘貼壽命，鋼網印刷壽命長7、適合較寬的工藝制程和快速印刷低溫錫膏主要用于散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。