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貼膜機-晶圓減薄前半導體STK-6020 貼膜機-晶圓減薄前半導體STK-6020規格: 晶圓尺寸:8”& 12”晶圓; 常規產品厚度:200~750 微米; Bump 產品厚度:晶圓 200~400 微米; 凸塊 50~200 微米; 晶圓翹曲:≤5mm; 膠膜種類:藍膜或者 UV 膜; 寬度:240~340 毫米; 長度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 貼膜原理:防靜電滾輪貼膜;
DIC返修臺RD-500III_衡鵬代理 DIC返修臺RD-500III分光學對位與非光學對位,光學對位通過光學模塊采用裂棱鏡成像;非光學對位則是通過肉眼將BGA根據PCB板絲印線及點對位,以達到對位返修。 DIC RD-500III返修臺特點: ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W),熱量較充沛, 可輕松應對各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返
【熱敏復寫材料】三菱復寫卡TRF 熱敏復寫材料與復寫卡TRF介紹: 使用三菱制紙株式會社開發的熱敏記錄材料作為熱敏復寫材料的復寫卡(可視卡、熱敏卡、可擦寫卡),能在感熱后進行改寫。發色原理和大家熟悉的購物小票等所用的熱敏紙相同,能鮮明清晰地顯示文字和圖像。可以反復改寫顯示內容,能多次使用,所以對需要經常較新的顯示內容(如有效期限、管理編號、消費積分等)的讀寫非常有效。 TRF_熱敏復寫材料提供復寫
浸潤平衡法沾錫天平GEN 3適用**測試標準 GEN 3沾錫天平/pcb可焊性測試概要 GEN 3可快速準確的測試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料,并能測試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外,對于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平,對于焊劑和其他焊接材料的實驗室測試也是**的**。 pcb可焊性測試/沾錫天平GEN 3特點 ·浸潤平衡法/
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
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