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失效分析常用方法匯總 芯片在設計生產使用各環節都有可能出現失效,失效分析伴隨芯片全流程。 這里根據北軟檢測失效分析實驗室經驗,為大家總結了失效分析方法和分析流程,供大家參考。 一、C-SAM(超聲波掃描顯微鏡),屬于無損檢查: 檢測內容包含: 1.材料內部的晶格結構、雜質顆粒、夾雜物、沉淀物 2.內部裂紋 3.分層缺陷 4.空洞、氣泡、空隙等。 二、 X-Ray(X光檢測),屬于無損檢查: X-R
援助方案分兩部分,總****過100**民幣。 1、免費捐贈探針臺產品(5臺) A、 ADVANCED PW-400-PCKG 3套 每套配置如下: PW-400:4 inch chuck(探針臺主體) 1 pcs SMZ-168: 20X目鏡 15-100x放大(體式顯微鏡) 1 pcs ADV-5M: 500萬像素,操作軟件(CCD) 1 pcs MP-01: 80TPI,仰角機構,磁性底座(探
作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐,PCB已經成為電子信息產品的較為重要而關鍵的部分,其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。但是由于成本以及技術的原因,PCB在生產和應用過程中出現了大量的失效問題。 對于這種失效問題,我們需要用到一些常用的失效分析技術,來使得PCB在制造的時候質量和可靠性水平得到一定的保證,本文總結了**失效分析技術,供參考借鑒。 1.外觀檢查 外觀檢查就是
X光無損檢測 祝大家新年快樂,2020年注定是不平凡的一年,在艱難中開始,感恩奮戰在抗疫*的白衣天使,感恩提供**的各級**,感恩社會各界的愛心人士,目前我們對社會較好的回報就是做好本職工作,隔離好自己和身邊的人,多做事,少走動。 新新冠狀病毒的到來,讓很多原本的計劃被打亂被改動,目前北方市場急需完善的第三方實驗室,專業的技術,成套的檢測設備,為滿足用戶檢測多樣化,就近服務的要求,我中心專門安裝
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