失效分析案例介紹

時(shí)間：2020-04-17作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：147

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 芯片的前世今生

  莊子有言：“一日之錘日取其半，萬(wàn)世不竭”。這句話(huà)的意思是指一尺的東西今天取其一半，明天取其一半的一半，后天再取其一半的一半的一半，總有一半留下，所以永遠(yuǎn)也取不盡，這體現(xiàn)了物質(zhì)是無(wú)限可分的思想。魏少軍教授講到，半導(dǎo)體和芯片的發(fā)展，恰好就是按照這樣一半一半的往下縮小，而且縮小的過(guò)程到現(xiàn)在為止還沒(méi)有停止。 但是，縮小過(guò)程當(dāng)中必須按照某種規(guī)則來(lái)進(jìn)行，也就是要按照規(guī)矩，沒(méi)有規(guī)矩，那就不能成方圓。這就印證了孟

• 聚焦離子束FIB

  聚焦離子束，F(xiàn)ocused Ion beam 服務(wù)介紹：FIB（聚焦離子束，F(xiàn)ocused Ion beam）是將液態(tài)金屬離子源產(chǎn)生的離子束經(jīng)過(guò)離子槍加速，聚焦后照射于樣品表面產(chǎn)生二次電子信號(hào)**電子像，此功能與SEM（掃描電子顯微鏡）相似，或用強(qiáng)電流離子束對(duì)表面原子進(jìn)行剝離，以完成微、納米級(jí)表面形貌加工。 服務(wù)范圍：工業(yè)和理論材料研究，半導(dǎo)體，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，自然資源等領(lǐng)域 服務(wù)內(nèi)容：1.芯片電路修改

• BGA封裝介紹

  BGA封裝介紹之一 BGA封裝（Ball Grid Array Package），即球柵陣列，是用于一種集成電路的表面貼裝封裝芯片。小六我剛開(kāi)始也是有點(diǎn)懵逼，球柵陣列是什么鬼？其實(shí)它是在BGA焊接技術(shù)中，所用到的一種輔助設(shè)備，柵即網(wǎng)格，用于BGA引腳定位在PCB焊盤(pán)上；球即錫球，或稱(chēng)錫漿，將錫球放置于焊盤(pán)上，稱(chēng)之為植球。引腳成球狀并排列成一個(gè)類(lèi)似于格子的圖案，由此命名BGA。 說(shuō)到BGA封裝，我們

• 疫情捐助百萬(wàn)探針臺(tái)無(wú)償捐贈(zèng)湖北

  疫情當(dāng)下，中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展將受到短暫的影響。儀準(zhǔn)科技心系國(guó)家，將愛(ài)傳遞，特向受影響較大的湖北省援助**百萬(wàn)的探針臺(tái)。 援助方案分兩部分，總****過(guò)100**民幣。 1、免費(fèi)捐贈(zèng)探針臺(tái)產(chǎn)品（5臺(tái)）。 A、 ADVANCED PW-400-PCKG 3套 每套配置如下： PW-400：4 inch chuck（探針臺(tái)主體） 1 pcs SMZ-168： 20X目鏡 15-100x放大(體式顯微鏡) 1